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晶圆传输系统-EFEM
| 8”/12”晶圆适用 兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 进出料 可选贝努利晶圆搬运技术 配置12” 装卸料坞 晶圆智能料篮内测绘 非接触晶圆校正 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 |
| 8”/12”晶圆适用 兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 进出料 可选贝努利晶圆搬运技术 配置12” 装卸料坞 晶圆智能料篮内测绘 非接触晶圆校正 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 |
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