产品展示
XBW262-全自动晶圆临时键合机
| 4”-8”晶圆适用 可处理薄晶圆 真空热压键合 晶圆料篮装卸料 自动支撑晶圆、产品晶圆对准 自动晶圆键合 晶圆智能料篮内测绘 可选晶圆键合后在线测量 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 |
| 4”-8”晶圆适用 可处理薄晶圆 真空热压键合 晶圆料篮装卸料 自动支撑晶圆、产品晶圆对准 自动晶圆键合 晶圆智能料篮内测绘 可选晶圆键合后在线测量 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 |
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