8”/12”支撑环适用防静电滚轮贴膜自动胶膜传送及贴覆手动基板装卸料手动胶膜切割蓝膜、紫外线胶膜可选基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圆适用防静电滚轮贴膜自动胶膜传送及贴覆手动晶圆装卸料自动胶膜切割蓝膜、紫外线胶膜可选基于PLC 的程序控制.....

8”支撑环适用防静电滚轮贴膜高精度贴膜自动胶膜传送及贴覆手动基板装卸料自动胶膜切割蓝膜、紫外线胶膜可选基于PLC 的程序控制.....

8”-12”晶圆适用可处理薄晶圆可选晶圆料篮、料盒等方式装卸料晶圆分选功能晶圆倒片功能视觉检查功能显微镜检查功能平台模块化设计工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....

8”-12”晶圆适用可处理薄晶圆支撑环料篮装卸料自动晶圆身份识别自动条码标签生产及贴覆可进行生产批号控制工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....

QFN 基板适用自动基板装卸料自动基板加热自动耐热胶带贴膜/撕膜可引线焊接前或焊接后贴膜工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....

QFN基板适用自动基板装卸料自动基板白边裁切基板定位孔检测废边回收工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....

8”/12”支撑环适用全自动高精度滚轮贴膜配置阵列式基板台盘基板料盒进料支撑环料篮出料CCD基板校正蓝膜、紫外线胶膜可选工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....

定制复杂的自动化系统的设计/制造.....

8”/12”晶圆适用兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 进出料可选贝努利晶圆搬运技术配置12” 装卸料坞晶圆智能料篮内测绘非接触晶圆校正工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....