技美科技成立於2003年，是一家協作機器人、半導體晶片製造工藝設備及材料研發、生產與銷售的高科技企業。致力於成為一流的先進機器人與尖端裝備品牌，為社會持續創造最大價值！

技美科技採用先進的運營模式，建成完善的企業管理制度及科學的品質管制體系。並擁有一支專業的技術與管理團隊，具備豐富的微電子行業經驗及機電氣液混合一體化運動機構設計交付能力。

2015年11月，技美科技正式掛牌全國中小企業股份轉讓系統（新三板），從而成為一家公眾企業。

機器人業務方面我們主要專注于通用協作機器人的研發生產，包括各種通用機器人、機器人工夾具系統、機器人移動平臺、智慧物流與倉儲、自動化工藝設備等智慧工廠解決方案。

半導體業務方面我們主要專注于先進封裝工藝及設備的研發生產，包括晶圓外觀檢查與分選、身份識別處理、薄化保護、切割保護及分離處理、臨時性鍵合及解鍵合、晶圓對準及搬運傳輸系統等。

技美科技擁有規模化精密製造、潔淨組裝測試工廠和遍及國內外的行銷網路，能夠為客戶高效優質地提供各種產品與服務，我們獲得了眾多國內外客戶的信任與認可。

技美科技多次承擔國家科技重大專項課題任務及國家政府專案，是國家積體電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位、上海市積體電路行業協會會員單位、先進封裝裝備評估與改進聯合體指導單位。

1. 2008年加入上海市積體電路行業協會，成為會員單位
2. 2009年取得國家02專項“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”裡“關鍵封裝設備、材料應用工程”專案的兩個課題：

（1）2009ZX02010-030全自動晶圓切割膜貼膜機的研發與產業化（帶減薄膜撕膜裝置）

（2）2009ZX02010-031全自動晶圓減薄膜貼膜機的研發與產業化

3. 2010年加入中國積體電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，成為成員單位
4. 2010年獲得Certificate of conformity (CE 認證)
5. 2011年獲得《上海市高新技術成果轉化項目證書》
6. 2011年獲得閔行區科委的科技創新專案
7. 2012年獲得科技部國家級及上海市科技型中小企業技術創新基金
8. 2012年獲得高新技術企業證書
9. 2013年獲得第二項《上海市高新技術成果轉化項目證書》
10. 2014年承擔國家02專項“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”《全自動晶圓減薄拋光一體機》專案課題
11. 2013年獲得上海市技改項目（智慧工廠）
12. 2014年加入由華進和中科院組織的“先進封裝裝備評估與改進聯合體”，成為十家指導單位之一
13. 2015年6月評為上海市專利試點企業
14. 2015年10月30日通過高新技術企業複審，證書編號：GF201531000414
15. 2015年11月10日成為新三板掛牌企業

願景
把人從勞動中解放出來，去享受生活！

使命
以先進的技術，創造富於優雅藝術品味的產品，讓工作與生活充滿樂趣 ！

價值觀
誠信、精緻、創新！